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杭州福斯特取得 LED 封装胶膜相关专利

2025-03-17 15:11:06

来源:

杭州福斯特取得 L?E:D 封装,胶膜相关专利

金融界2025年3月15日消息,国家知识产权局信息显示,杭州福斯特应用材料股份有限公司取得一项名为“LED封装胶膜、LED封装胶膜的应用和LED封装结构”的专利,授权公告号CN114284418B,申请日期为2021年12月。

天眼查资料显示,杭州福斯特应用材料股份有限公司,成立于2003年,位于杭州市,是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本260873.5822万人民币,实缴资本186426.46万人民币。通过天眼查大数据分析,杭州福斯特应用材料股份有限公司共对外投资了14家企业,参与招投标项目101次,财产线索方面有商标信息36条,专利信息330条,此外企业还拥有行政许可75个。

本文源自:金融界

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(内容来源:千龙网)

作者: 编辑:郭浩然

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